3月以來，人工智能熱潮帶動半導體板塊高歌猛進，但隨著一季報陸續披露，多家半導體上市公司業績跳水，相關股價也坐上了“過山車”。對此，中信保誠基金的基金經理吳振華認為：“投資半導體板塊好的時間點，就是在半導體公司業績不好的時候?！?/p>

3月以來，人工智能熱潮帶動半導體板塊高歌猛進，但隨著一季報陸續披露，多家半導體上市公司業績跳水，相關股價也坐上了“過山車”。

對此，中信保誠基金的基金經理吳振華認為：“投資半導體板塊好的時間點，就是在半導體公司業績不好的時候?！彼J為，從2021年三季度開始，半導體板塊已經經歷了將近兩年的去庫存，目前已經處于低位區間，且有望在觸底后，開啟新一輪上行周期。

“站在新一輪周期的起點，半導體板塊或正孕育一輪大級別行情?！?近日，吳振華在接受證券時報記者采訪時表示。

新一輪科技周期的四個萬億級機會

吳振華畢業于上海交通大學微電子專業，職業之初曾在埃森哲從事IT技術咨詢，此后又在中國結算從事大型IT系統的研發和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔任電子行業分析師，2017年加盟中信保誠基金，擔任TMT行業分析師、成長組組長，2022年1月開始擔任信誠鼎利基金的基金經理。

科班出身和多年的工作經驗，讓吳振華對以半導體為代表的的科技領域有了長期跟蹤和深刻見解，據此形成了自己的核心能力圈，并形成了成熟的投資理念：自上而下跟蹤行業景氣度、優選細分行業，同時自下而上對比風險收益、精選個股。

回溯歷史，他認為，從上世紀60年代開始，科技基本上每隔10年都有一個大的產業周期，而每一輪產業周期往往都是以硬科技的迭代作為起點和承載。站在當下，5G和AI也正在推動新一輪科技產業周期的迭代，而這一輪產業周期將帶來三大變化：一是計算模式進一步改革，包括云計算的普及、邊緣計算的逐步發展，終端的泛在化和多樣化；二是應用范圍的拓展，包括智能網聯車、工業互聯網等智能化物聯網的興起等；三是AI+的新一輪爆發，chatGPT讓AI應用落地，AI+生態迅速滲透到各個行業。

“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個萬億級機會，分別是半導體、智能應用、科技周期、智能硬件這四個方向，其中半導體是兼具成長性與發展空間的大板塊，或具備長周期的投資機會?！眳钦袢A表示。

半導體板塊有望孕育一輪大級別行情

具體到半導體板塊，吳振華認為，無論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導體板塊或已顯露筑底態勢，正在孕育著下一輪級別的行情。

“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導體板塊下跌的最大幅度已經超過50%，僅次于2015年那一波的回撤幅度，從空間上看，目前半導體板塊已經進入了低位區域?！眳钦袢A表示，“另一方面，從PE-TTM角度看，半導體板塊的下跌已經觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月?！?

與此同時，吳振華認為，從產品周期、產能周期、庫存周期等角度來看，半導體板塊也正站在新一輪周期的起點。

首先，從產品周期來看，2023年，手機、電腦等消費電子需求有望觸底回升，產業升級帶動新品滲透快速提高，需求端有望帶動應用市場進一步擴容；其次，就產能周期而言，晶圓代工廠的產能余量將改善，并有望減輕下游的芯片設計環節成本壓力，進而改善芯片設計環節的盈利能力和業績；最后，從庫存周期看，隨著行業持續主動去庫存，半導體庫存有望恢復至健康水平。

更為值得一提的是，半導體板塊的產品創新和國產替代屬性將為這場復蘇帶來更多生機。

“首先，半導體板塊的產品創新從未停止，比如，隨著新能源需求的不斷增長，越來越多本土企業開始大力布局碳化硅產業，相關產品有望在未來3-5年內加速成長?！眳钦袢A表示，“其次，受益于國內晶圓代工產業的快速發展和國產替代趨勢下企業得到的政策、產業支持，本土半導體廠商有非常大的產業空間和機遇?！?

“現在或許是在半導體板塊播種的好時候，只要耐心持有，就有機會等到收獲的時候。對于基金經理而言，應當深入研究，當機會來臨時要抓住，爭取創造更多的收益?！眳钦袢A直言。

需求增長和國產替代帶來成長空間

那么，半導體板塊的哪些細分領域值得重點關注？吳振華表示，在國產替代等大邏輯的帶領下，半導體設計、半導體設備、半導體材料和半導體封測等領域均可能有較大成長空間。

一是半導體設計領域，主要邏輯在于國產替代和需求增長。具體來看，在大芯片方面，AI、信創等產業的興起會帶動對大芯片的需求，而目前國內大芯片替代率低，與海外龍頭差距大，國產替代需求旺盛；在車規芯片方面，隨著新能源車滲透率提升以及車載電子器件用量提升，對于車規級芯片用量增加，市場車規級芯片短缺給了國內廠商加速導入的機會；在模擬芯片方面，該板塊具有市場空間大、下游應用廣、長尾效應、周期波動小等特點，是非常好的有望持續增長的行業。

“國內芯片設計公司近年來在各個細分領域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產化程度處于較低水平，國產廠商成長空間巨大?！眳钦袢A表示。

二是半導體設備領域，主要邏輯在于國產替代和資本開支。吳振華進一步指出，半導體設備領域的一大特點是，各個細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場份額往往高于90%，部分設備領域甚至出現一家獨大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導體設備市場非常依賴進口，目前國內廠商目標市場主要是國內晶圓廠需求，尤其是內資投建的需求，潛在收入目標空間較大。

“此外，從資本開支角度，2022年-2025年國內晶圓廠可見資本開支維持高增長。根據芯片產能規劃，預計后續會有更多晶圓廠啟動資本開支。成熟制程國產化設備逐步具備使用條件，設備國產化比例有望迅速提升?！眳钦袢A表示，綜合預計來看，接下來設備采購金額可能維持較高增速。

三是在半導體材料領域，未來國產替代的空間也十分巨大。吳振華認為，中國半導體材料營收規模約150億人民幣左右，在當前643億美元的全球市場之中占4%，在中國所需的產值約119億美元的市場需求中占19%，且更多的為中低端產品，國產化率仍然較低。與此同時，半導體材料的需求持續性較強，且需求和實際落地的晶圓廠產能線性相關，按照現有計劃，國內晶圓廠產能或仍將持續擴張，或將有5倍以上的空間。

四是在半導體封測領域，有望開啟業績和估值的戴維斯雙擊。吳振華認為，封測公司的業績和股價彈性較大，其中，業績方面，隨著5G、數據中心、智能汽車等下游需求持續增加，2023年封測有望迎來反彈；此外，封測行業的估值也已經回落至歷史低位，或已充分消化行業下行預期，根據歷史規律，每輪周期，封測的稼動率上升會帶來極大的業績彈性，同時伴隨著估值提升，板塊有望在后續展開一輪向上的行情。

（基金管理人對提及的板塊/行業不做任何推介，不代表任何投資建議或推介，不代表基金持倉信息或交易方向。）

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文章來源：證券時報
記 者：裴利瑞